来源：格隆汇
6月7日，欧洲芯片制造商意法半导体和三安光电表示，双方将在中国重庆成立一家制造8英寸碳化硅（SiC）器件的合资工厂，器件主要用于电动汽车、工业电力和其他能源领域。
据悉，合资公司注册资本为6.12亿美元，建设总额预计将近32亿美元（折合人民币约228亿元）。
(相关资料图)
对于此次合作，三安光电表示，本次合资工厂的建立，将为中国碳化硅市场注入新的力量，公司将充分发挥各自优势，扩大产能供给，有力推动碳化硅器件在市场上的广泛应用，助推新能源汽车行业快速发展。
根据协议，双方拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂，合资项目公司暂定名为“三安意法半导体（重庆）有限公司”。其中，三安光电全资子公司湖南三安持股51%，意法半导体持股49%。
该项目预计投资总额32亿美元，将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成，采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。
此外，湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂，该项目预计投资总额70亿元。
三安光电是中国第一家、全球第三家实现全产业链垂直整合的企业，产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达1.2万片/月。截至发稿，三安光电总市值为962.9亿元。
三安光电首席执行官Simon Lin表示，将利用自研SiC衬底工艺，单独新建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足上述合资厂的衬底需求。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 也表示，三安光电未来的8英寸衬底制造工厂、加上双方新成立的前端合资制造工厂以及意法半导体在深圳现有的后端制造工厂将一起协作，为中国客户提供一个完全垂直整合的碳化硅价值链。此举也是意法半导体继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。
根据三安光电此前披露的消息，公司碳化硅功率器件应用领域广泛，其中新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。
根据Yole的预测，2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望达62.97亿美元，2021-2027年CAGR达34%；其中汽车市场碳化硅功率器件规模有望达49.86亿美元，占比达79.2%，汽车仍为碳化硅功率器件下游第一大应用市场。
近期，国内外众多企业纷纷加速布局碳化硅产业。其中，合盛硅业控股子公司宁波合盛新材成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力；扬杰科技计划在江苏扬州建设6英寸碳化硅晶圆生产线；SK集团宣布位于釜山的新工厂将投入批量生产；德国半导体大厂英飞凌也表示，现在的新车只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件。
当前碳化硅的下游需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国内业界对于碳化硅国产替代的呼声非常高。国家也注意到这个问题，《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中就有明确表示，将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。
随着未来两三年产能密集释放，国内碳化硅市场供需将会趋于平衡，成本将加速下降。届时，国内碳化硅中低端产品的市场竞争或将更加激烈，业内需要在技术突破上重点发力，实现弯道超车和自主可控，缩小与国际巨头的差距，争取在碳化硅高端市场分得一杯羹。
概念股一览：
露笑科技：主要从事碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车相关业务，同时掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。
天富能源：全国唯一专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，国家重点扶持项目。全球碳化硅晶片的主要供应商。
楚江新材：其全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
斯达半导：在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目， 建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
三安光电：作为LED领头羊企业，对碳化硅衬底材料的研制高度重视，很早就开始各各方面工作的布局。
天岳先进：国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
标签：
